从20世纪的晶体管到如今的5纳米芯片，蚀刻工艺始终是半导体技术迭代的幕后功臣。它的每一次革新，都在为电子设备的速度与能效写下新定义。

半导体制造的蚀刻革命
在芯片制造中，蚀刻技术直接决定晶体管的密度与性能。以FinFET结构为例，其立体的鳍状沟道需通过多次蚀刻与沉积循环完成，任何一次蚀刻的偏差都会导致漏电或性能下降。先进工艺中，多重曝光技术与高深宽比蚀刻的结合，使芯片能在单位面积内集成百亿晶体管。

干法蚀刻的王者地位
等离子体蚀刻凭借其各向异性（垂直刻蚀）能力，成为半导体行业的主流技术。通过调节气体成分（如Cl₂、CF₄），可实现对硅、金属或氧化物的选择性刻蚀。例如，在刻蚀硅时加入HBr可提升侧壁光滑度，而添加O₂则能增强对光刻胶的保护。

材料扩展与新方向
随着第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）的兴起，蚀刻工艺面临新挑战。传统硅蚀刻的化学配方对这些宽禁带材料效果有限，需开发新型气体组合（如SF₆/O₂混合气体）以实现高速率、低损伤的加工。

从实验室到量产的技术跨越
蚀刻设备的研发需兼顾精度与效率。例如，深硅蚀刻（DRIE）技术通过交替进行刻蚀与钝化步骤，可在硅片上加工出深宽比超过50:1的结构，广泛应用于MEMS陀螺仪和生物芯片。