以下是五金蚀刻技术的核心细节说明，涵盖工艺流程、参数控制及关键技术要点：

　　材料选择与预处理‌

　　适用材料‌：不锈钢(SUS304/SUS316)、铜合金(C5191磷铜)、铝材(5052/6061)、钛合金及镍基合金，厚度范围0.05–3.0mm。

　　表面处理‌：

　　脱脂：碱性溶液(NaOH 100–150g/L，温度50–80℃)超声清洗3–5分钟。

　　酸洗：硝酸或盐酸去除氧化层，铜材需退火处理(300–500℃)以消除内应力。

　　平整度要求：≤0.1mm/m，表面油脂残留≤0.1mg/cm²。

　　图形转移工艺‌

　　掩膜制作‌：

　　光刻胶涂布：旋涂法(转速3000rpm对应胶厚1μm)或喷涂法，胶层厚度8–30μm。

　　曝光：紫外光(波长365nm，能量50–80mJ/cm²)通过掩膜板转移图案，定位误差≤±2μm。

　　显影：正胶用NaOH溶液，负胶(如SU-8)保留曝光区，显影时间40–60秒。

　　五金蚀刻液配方与参数‌：

　　| 材料 | 蚀刻液成分 | 温度(℃) | 速率(mm/min) | 深度控制方式 |

　　|-------------|-----------------------|----------|--------------|----------------------|

　　| 铜 | FeCl₃(28–32波美度) | 40–50 | 0.02–0.06 | 时间控制(±0.01mm) |

　　| 不锈钢 | HNO₃=3:1 | 45–50 | 0.05–0.10 | 喷淋压力调节 |

　　| 铝 | NaOH碱性溶液 | 50–60 | 0.03–0.08 | 浓度监测仪 |

　　精度控制技术‌

　　侧蚀抑制‌：

　　添加缓蚀剂(如醋酸)降低横向腐蚀，侧壁垂直度达85–89°。

　　喷淋蚀刻设备减少溶液滞留，提升均匀性(波动≤±5%)。

　　微结构能力‌：

　　最小线宽0.02mm，孔径0.03mm(密度≥800孔/cm²)。

　　深宽比1:3，适用于微通道、异形滤网。

　　后处理关键步骤‌

　　去膜‌：

　　有机掩膜：丙酮浸泡或氧等离子体灰化。

　　无机掩膜(如Ti/Au)：碘伏溶液腐蚀去除。

　　表面强化‌：

　　电解抛光：降低粗糙度至Ra≤0.1μm。

　　钝化处理：铬酸盐溶液(浓度3–5%)提升耐蚀性。

　　功能性镀层：电镀镍/金增强导电性(电子部件)。

　　环保与效率优化‌

　　废液处理‌：

　　中和沉淀(碳酸钠调节pH)，铜离子浓度≤0.5mg/L。

　　工艺创新‌：

　　纳米压印替代光刻，分辨率提升至50nm。

　　干法蚀刻(等离子体)减少化学废液，用于MEMS器件。

　　以上数据基于行业标准工艺及设备参数，实际应用需根据材料特性调整溶液配比与时间。