新闻动态

蚀刻Logo标识的工艺原理与技术分类

蚀刻Logo标识的制造是基于材料选择性去除的精密工艺,其技术路径根据基材特性与功能需求分为化学蚀刻、激光蚀刻及等离子体蚀刻三大类...

蚀刻工艺与生物医学器件制造

生物医学器件的功能实现依赖蚀刻工艺对生物相容性材料的精密加工,推动诊断与治疗技术革新。 微针阵列贴片加工 可溶解微针采用湿法蚀...

蚀刻工艺与5G通信器件制造

5G通信技术对高频器件的性能要求,推动蚀刻工艺向介电材料处理与三维集成方向演进。 毫米波天线阵列加工 液晶聚合物(LCP)基板的天线...

蚀刻工艺在新能源电池制造

新能源电池的能量密度与安全性提升,与蚀刻工艺对电极材料与集流体的精细化处理密切相关。 锂电负极铜箔处理 电解铜箔的表面粗化通过...

蚀刻工艺与半导体封装技术

半导体封装是芯片功能实现的最后关键环节,蚀刻工艺在此阶段承担着互连结构成形与界面优化的核心任务。 高密度互连结构加工 先进封装...

蚀刻工艺与微机电系统制造

微机电系统(MEMS)将机械结构与电子电路集成于微小尺度,蚀刻工艺通过各向异性控制与材料兼容性设计,成为MEMS器件制造的核心技术。...

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