蚀刻引线框架的基础知识

　　蚀刻引线框架的基础知识

　　蚀刻引线框架作为集成电路和半导体的芯片载体，是芯片内部电路的引出端与外部引线通过粘接材料(铜线、铝线、金线)实现电气连接，形成电路的关键结构部件。它起到连接外部引线桥的作用。它是电子信息产业的重要基础材料之一。

　　引线框架使用的原材料包括C194、c7025、feni42、tamac-15、pmc-90等。材料的选择主要基于产品所需的性能(导电性、强度和导热性)。

　　目前引线框架的制作方法主要有模压法和化学腐蚀法。随着对引线框架的性能要求越来越高，许多制造商选择化学腐蚀法来加工引线框架。


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