蚀刻加工与激光工艺协同创新

激光技术与蚀刻工艺的结合，正突破传统加工极限，在复杂结构、异质材料领域开辟新可能。

激光诱导蚀刻（LIE）技术

• 原理：飞秒激光在材料表面诱导化学活性区，结合湿法蚀刻实现选择性去除，精度达亚微米级。

• 应用案例：蓝宝石衬底上加工微透镜阵列，蚀刻速率提升5倍，用于手机摄像头滤光片。

复合加工路径

1. 激光预加工：在陶瓷表面刻划引导槽（深度10微米）。

2. 等离子体蚀刻：沿引导槽定向刻蚀，形成深宽比20:1的散热鳍片，用于IGBT功率模块。

透明材料加工突破

• 玻璃内雕：皮秒激光改性玻璃内部结合HF蚀刻，形成三维微通道，用于微流控芯片。

• 聚酰亚胺柔性电路：紫外激光烧蚀铜层后，蚀刻露出PI基材，线宽精度±3微米，弯曲半径＜1 mm。