蚀刻加工缺陷分析与智能检测
发表时间:2025-04-15 22:06
蚀刻工艺的良率提升依赖对缺陷的精准识别与溯源,智能化检测技术正成为行业刚需。
典型缺陷类型与成因
缺陷 | 表现形式 | 根因 |
---|---|---|
侧壁倾斜 | 角度偏差>5° | 等离子体各向异性不足或掩膜过厚 |
微掩膜残留 | 局部未刻蚀区域 | 光刻胶显影不彻底或蚀刻选择比低 |
过刻蚀 | 下层材料损伤 | 终点检测延迟或蚀刻速率不均 |
颗粒污染 | 表面随机凹坑 | 腔体洁净度不足或副产物沉积 |
智能检测技术应用
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AI视觉分拣:深度学习模型识别SEM图像中的缺陷,分类准确率>99%,检测速度500片/小时。
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光谱实时监控:OES(光学发射光谱)监测等离子体中的F*(703 nm谱线),动态调整蚀刻终点,过刻蚀率降低至0.1%。
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