精密蚀刻加工工艺规范

　　

　　精密蚀刻加工材料技术参数

　　适用材料：304不锈钢/黄铜/铝箔

　　厚度范围：0.02-1.0mm

　　硬度要求：HV150-350

　　表面粗糙度：Ra0.1-0.4μm

　　核心工艺流程

　　前处理阶段

　　脱脂液浓度5-8%

　　温度控制45±2℃

　　时间设定4-6min

　　图形转移工艺

　　光刻胶厚度8-15μm

　　曝光量100-180mJ/cm²

　　显影速度0.3-0.8m/min

　　精密蚀刻控制

　　蚀刻液温度40±1℃

　　传送速度0.3-1.0m/min

　　深度控制±0.005mm

　　精度指标要求

　　项目标准值检测设备线宽公差±0.01mm激光显微镜位置精度±0.015mm光学坐标仪垂直度≤0.3°电子角度尺表面质量无残留SEM检测

　　典型应用数据

　　电子元器件

　　最小线宽0.02mm

　　蚀刻深度0.03-0.2mm

　　批量一致性±0.003mm

　　医疗器械

　　孔径公差±0.008mm

　　边缘锐度≤0.005mm

　　良品率≥99.5%

　　光学器件

　　表面平整度≤0.1μm

　　图形重复精度±0.01mm

　　加工周期3-5天

　　环境控制标准

　　洁净车间

　　温度23±1℃

　　湿度45±5%RH

　　颗粒度Class 1000

　　工艺介质

　　纯水电阻率≥18MΩ·cm

　　压缩空气露点-40℃

　　氮气纯度99.999%

　　设备技术参数

　　精密蚀刻机

　　定位精度±1μm

　　温度波动±0.5℃

　　速度控制±0.01m/min

　　检测系统

　　测量分辨率0.1μm

　　重复精度±0.3μm

　　扫描速度50mm/s