工艺原理

　　金属蚀刻通过化学或物理方法去除材料表面。化学蚀刻使用酸性溶液，典型腐蚀速率0.01-0.05mm/min。光刻工艺分辨率达10μm，电解蚀刻精度±0.02mm。常见加工材料包括不锈钢、铜合金和铝材。

　　生产流程

　　基材准备：进行脱脂、酸洗预处理

　　掩膜制作：采用光刻胶或丝网印刷

　　蚀刻处理：使用三氯化铁或硝酸溶液

　　后道工序：包含去胶、清洗步骤

　　质量检测：使用光学显微镜检查

　　技术参数

　　加工厚度：0.05-3mm范围

　　公差控制：±0.05mm标准级

　　最小线宽：化学蚀刻0.1mm

　　表面粗糙度：Ra0.8-3.2μm

　　蚀刻斜度：15-45度范围

　　设备配置

　　蚀刻机：槽体容积500-2000L

　　喷淋系统：压力0.2-0.5MPa

　　温控装置：精度±1℃

　　废气处理：活性炭吸附塔

　　水循环系统：PH值6-8

　　应用领域

　　电子行业：电路板加工

　　仪器仪表：刻度盘制作

　　装饰制品：金属花纹蚀刻

　　汽车零件：滤网加工

　　航天部件：薄壁结构件

　　质量控制

　　执行GB/T 13911-2008标准。使用二次元测量仪检测尺寸，粗糙度仪测试表面质量。金相分析判定蚀刻均匀性，盐雾试验评估耐腐蚀性。

　　发展趋势

　　精密掩膜技术提升

　　环保蚀刻剂研发

　　自动化生产线应用

　　复合加工工艺结合

　　在线检测系统集成