五金蚀刻是通过化学或电化学方法选择性去除金属材料的精密加工工艺，完整流程包含以下核心环节：

　　一、前处理阶段‌

　　材料剪裁‌

　　金属板材(不锈钢/铜/铝等)按产品尺寸自动剪切，厚度范围0.1-2.0mm，确保平整度误差<0.5mm/m‌。

　　清洁脱脂‌

　　碱性溶液(如氢氧化钠)浸泡去除表面油污，水洗后强风烘干，要求水滴在表面均匀铺展无收缩‌。

　　二、图形转移阶段‌

　　涂布感光层‌

　　离心涂布机均匀覆盖感光油墨(正胶/负胶)，膜厚10-30μm，80℃隧道烘烤15分钟固化‌。

　　曝光显影‌

　　菲林底片与金属板真空贴合，紫外线曝光使图形区域光刻胶变性。显影液(25±2℃)溶解未固化胶层，露出待蚀刻区域‌。

　　三、蚀刻成型阶段‌

　　五金蚀刻加工‌

　　化学蚀刻‌：三氯化铁溶液(28-42波美度)喷淋，40-50℃/0.2-0.4MPa条件下，蚀刻速率15-25μm/分钟，深度通过时间控制‌。

　　电化学蚀刻‌：直流电源(5-30V)连接电解液(如盐醋溶液)，棉签蘸液接触工件选择性腐蚀，适用DIY小件加工‌。

　　材料适配‌：不锈钢用硝酸-氢氟酸混合液，铝材需硝酸/氢氟酸(毒性高风险)，铜材适用三氯化铁溶液‌。

　　四、后处理阶段‌

　　脱膜清洗‌

　　5%氢氧化钠溶液(60℃)浸泡3分钟剥离残胶，高压水枪冲洗表面‌。

　　中和防锈‌

　　酸性残留液中和处理，钝化液(pH3.5-4.5)浸泡2分钟增强耐腐蚀性‌。

　　质量检测‌

　　光学投影仪测量尺寸公差(±0.05mm)，目视检查蚀刻边缘无毛刺变形‌。

　　工艺对比与选择建议‌

　　蚀刻类型‌ ‌适用场景‌ ‌精度/深度‌

　　化学蚀刻 量产筛网/电路板(>0.1mm孔径) 深度误差±0.02mm‌

　　激光蚀刻 PCB微电路/精密标识 最小线宽0.15mm‌

　　电解蚀刻 个性化DIY/小批量金属刻字 深度依赖操作经验‌

　　技术要点‌：

　　化学蚀刻可实现‌连续卷对卷加工‌，效率达2-5㎡/小时，适合超薄件(≤0.3mm)量产‌。

　　医疗级产品(如手术刀片)需光刻技术制掩膜，深度控制精度±0.01mm‌。

　　废液需中和处理达标排放，三氯化铁溶液回收率可达92%‌。